- Biển số
- OF-110827
- Ngày cấp bằng
- 29/8/11
- Số km
- 19,443
- Động cơ
- 1,030,983 Mã lực
Nói đến chip thì Nhật còn hai tên tuổi khác cũng đang nắm cái yết hầu của ngành này là Ajinomoto và InaxDân số Nhật Bản hiện hơn 122 triệu người và đang già hóa nhanh chóng — nghe đâu 10 năm qua đã giảm khoảng 7 triệu người. Do thiếu hụt nhân công, Nhật Bản đã chủ động rút khỏi các ngành sản xuất điện tử thương mại mang giá trị gia tăng thấp nhưng tốn nhiều sức người như tivi, máy giặt, tủ lạnh hay thậm chí là laptop, nhường lại sân chơi cho các quốc gia có nguồn lao động dồi dào. Thay vào đó, họ tập trung vào những mảng kỹ thuật cốt lõi, tinh hoa và có biên lợi nhuận cực cao. Một quốc gia dân số già không thể ôm đồm làm mọi thứ cho thế giới, họ chọn làm những thứ khó nhất và giá trị cao nhất và thế giới khó bắt trước làm đc
Và một trong nhữ thứ khó nhất là đây đó là vật liệu đế chíp bằng kính. Shinko Electric — doanh nghiệp Nhật Bản đã chinh phục thành công chuỗi công đoạn kỹ thuật siêu phức tạp: khoan lỗ xuyên kính (TGV - Through-Glass Via), tạo lớp cách điện và xếp 11 lớp mạch đồng ở mỗi mặt để hoàn thiện tấm đế thủy tinh (Glass Substrate) 22 lớp. Đây chính là đối tác then chốt cung cấp chất nền thủy tinh cho các dòng chip thế hệ mới của Intel, cũng như phục vụ mảng gia công chip (foundry) cho các đối tác khác.
Công nghệ này gắn liền với giải pháp đóng gói chip lõi kính kết hợp EMIB mà Intel từng trình diễn. Cần làm rõ rằng: các con chip hiện nay đều dùng chất nền hữu cơ (Organic Substrate). Tuy nhiên, chất nền hữu cơ có nhược điểm lớn là chịu nhiệt kém và dễ bị cong vênh, co giãn khi chip hoạt động ở nhiệt độ cao. Trong khi đó, các dòng chip AI hiện đại là những "quái vật" tiêu thụ công suất tới 500–600W và tỏa nhiệt cực lớn. Chất nền hữu cơ dần chạm trần giới hạn, và đế thủy tinh chính là lời giải duy nhất cho bài toán này.
Tuy nhiên Làm đế thủy tinh cực kỳ khó. TSMC, Samsung và Intel đều đã nghiên cứu suốt nhiều năm. và TSMC cùng Samsung bỏ cuộc. Trong khi các đối thủ bỏ cuộc vì việc làm đế bằng tấm thuỷ tinh là ko tưởng thì Intel cùng Shinko (Nhật Bản). Sau nhiều năm thử nghiệm, họ đã đạt được bước tiến lớn và sẵn sàng thương mại hóa công nghệ này trong giai đoạn 2026.
Đây là một cú hích mang tính "long trời lở đất" trong ngành đóng gói bán dẫn. Hiện tại, những gã khổng lồ như Nvidia, Apple hay AMD đang phụ thuộc tới 90% vào năng lực gia công của TSMC. Nếu TSMC không kịp đáp ứng công nghệ đế thủy tinh, các ông lớn này có thể sẽ phải tìm đến mảng gia công và đóng gói của Intel. Đứng trước nguy cơ bị đe dọa vị thế, cả TSMC lẫn Samsung đều đang phải cuống cuồng tăng tốc đua lại công nghệ này.
Qua câu chuyện này, chúng ta thấy rất rõ vai trò "âm thầm nhưng quyết định" của các tập đoàn vật liệu và thiết bị Nhật Bản. Hàng tiêu dùng có thể mang thương hiệu Mỹ hay Đài Loan, nhưng những mắt xích kỹ thuật tinh hoa nhất để lật ngược thế cờ vẫn mang dấu ấn đậm nét của người Nhật.
E hóng được từ Chát GPT.Phân đông chúng ta chỉ nghĩ Ajinomoto là nhà sx gia vị còn Inax thì sx tb vệ sinh. Cũng như ai cũng nghĩ Nhật tụt hậu lại so với TQ vì thấy các mảng tb tiêu dùng của Nhật đã bị TQ mua lại hết.
E có dịp xem hai thiết bị LQ đến cv của mình, một của Nhật và một của Hàn thì tb Nhật bên trong 100 % đều bao gồm thiết bị do các hãng của Nhật sx, của Hàn thì con số này ước chừng chỉ tầm 70%. 30% còn lại thì phần lớn của nsx Nhật một số ít của Châu Âu.
NB già cỗi bảo thủ thì chắc ai cũng nhìn thấy nhưng rất ít người hiểu NB thực sự là một quái vật trong nền công nghiệp sản xuất.
Chỉnh sửa cuối:

